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代理德國Emil-otto半導體免清洗焊錫膏FP-260-大連力迪優(yōu)勢代理。
Emil-otto 半導體免清洗焊錫膏FP-260主要用途： 手工維修與返工焊接。是技術人員修復電子產品、更換元件或修補焊點的工具。
Emil-otto 半導體免清洗焊錫膏FP-260次要用途： 浸焊/浸錫以及其他特殊應用。
合金兼容性： 兼容傳統(tǒng)的錫鉛 (SnPb) 和現代的無鉛 (Pb-free) 焊料合金。
Emil-otto 半導體免清洗焊錫膏FP-260關鍵配方與合規(guī)性
類型： 無鹵素且無揮發(fā)性有機物 (VOC)。這是現代電子制造的主要賣點，確保符合 RoHS 和 WEEE 等嚴格的環(huán)境法規(guī)，并滿足高可靠性標準。
化學成分： 基于合成樹脂和二羧酸作為活化劑?？商峁?的清潔/活化能力，而無需使用鹵化物（氯、溴）。
符合標準： 符合 ISO 和 DIN 標準中 1.2.3.1 類 (RELO - 樹脂型、低固態(tài)含量、無鹵) 焊劑的規(guī)定。
代理德國Emil-otto半導體免清洗焊錫膏FP-260物理特性
外觀： 亮黃色蠟狀膏體。顏色有助于視覺觀察涂敷情況。
粘度： 提供了兩種標準下的數據，表明它是一種濃稠、穩(wěn)定的膏體，設計用于停留在涂敷位置而不流散。
密度： 接近水 (0.9-1.0 克/毫升)。
閃點： > 80°C。在正常操作下相對安全，不易點燃。
保質期： 12 個月。
主要產品：
Emil-otto助焊劑
Emil-otto 焊錫膏
Emil-otto 免清洗焊錫膏
Emil-otto 清潔劑
Emil-otto 藍丹膏
Emil-otto 熱鍍錫助焊劑
Emil-otto 電子助焊劑
Emil-otto 水基助焊劑
